[업다운뉴스 김경한 기자] 올해는 삼성전자가 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해. 삼성전자는 반도체 사업 본격 회복에 나서며 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 탈환하겠다는 의지를 주주들 앞에서 밝혔다. 이를 위해 2030년까지 기흥 R&D(연구개발) 단지에 20조원을 투입하는 등 과감한 투자에도 나선다.

삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다. 주주총회에서 한종희 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문장(부회장)과 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 각 사업부문별 경영전략에 대해 주주에게 설명했다.

■ 개인화된 AI 탑재 디바이스 및 강력한 개인정보 보호 제공

삼성전자에 따르면 모든 디바이스에 인공지능(AI)을 적용해 고객에게 생성형 AI와 온디바이스(기기 내 탑재) AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공하겠다는 비전이 제시됐다.

한종희 부회장은 의장 인사말을 통해 "지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속 성장을 위한 연구개발과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다"고 말했다. 이어 "올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도 증가할 것으로 보인다"며 "삼성전자의 성장사를 돌아보면 근원적 경쟁력 강화를 바탕으로 위기를 극복하고 전자산업의 패러다임 변화에 적기에 대응함으로써 새롭게 도약할 수 있었다"고 강조했다.

삼성전자는 스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전 제품에 AI 적용을 확대하고, 차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화 및 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개한다. 또 올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다.

이와 함께 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성에도 적극적으로 나선다.

삼성전자는 초연결 AI 시대에 언제 터질지 모르는 보안 위협에도 적극 대처한다. 안전하고 지능화된 디바이스 경험을 제공하기 위해 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 최우선으로 추진한다. '녹스 매트릭스'는 다양한 삼성 기기를 프라이빗 블록체인 시스템으로 구성해 데이터를 안전하게 보호하고 외부 보안 공격을 사전에 차단할 수 있다.

■ 기흥 R&D 단지에 20조원 투입...HBM 등 반도체 기술 선도

올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 크게 성장한 6300억달러를 기록하며 삼성전자의 DS 부문 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 예측된다.

이에 삼성전자는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하기로 했다. 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두 배로 키울 계획이며, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용하는 게 목표다.

경계현 사장은 "올해는 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것“이라며 ”반도체 부문에서 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 지위를 탈환하겠다“고 역설했다. 이어 "연구개발 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적으로 투자하고 체질 개선에 나서며, 이를 통해 확보된 재원을 R&D에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축할 것"이라고 전했다.

삼성전자는 메모리 반도체에서 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 고대역폭메모리(HBM) 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장에서 주도권을 확보한다. 더불어 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 개발하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보한다는 복안이다.

파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 업계 최초 게이트올어라운드(GAA) 3나노 공정으로 모바일용 AP(중앙처리장치) 제품의 안정적 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비한다. 오토모티브, 무선 주파수(RF) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4·5·8·14나노 공정 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대한다.

시스템 반도체를 개발하는 시스템LSI(사업부의 시스템온칩(SoC) 사업은 플래그십(주력제품) SoC의 경쟁력을 더욱 높이고 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화한다. 이미지센서는 일관 개발·생산 체계를 구축하고 픽셀 경쟁력을 강화한 차별화 제품으로 다양한 시장 진출을 추진한다.

LSI는 디스플레이 드라이버 IC(DDI), 전원 관리 IC(PMIC) 사업 구조를 개선하고 SCM 효율을 높여 원가 경쟁력 개선하는 작업도 착수한다.

삼성전자는 미래를 위한 다양한 신사업도 차곡차곡 준비하고 있다. 반도체 구성요소를 수직으로 쌓아 올려 공간을 절약하는 어드밴스드 패키지사업은 올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것으로 전망되며, 2.xD, 3.xD, 패널 레벨 등 업계가 필요로 하는 기술을 고객과 함께 개발해 사업을 성장시키는 계획을 세웠다. 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 AR 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 개발에도 나서 2027년부터 시장에 참여할 방침이다.